APPLICATIONS
围绕具体工艺,探索材料与零部件的配合。

PLASMA ETCH & DEPOSITION
聚焦环、气体喷淋头、托盘与边缘环等部件,连接碳化硅材料与半导体工艺应用。结合工况、结构与洁净度要求,沟通材料及部件选型。
相关材料

THERMAL PROCESSING
围绕热处理工艺中的承载与支撑需求,技术资料涵盖立式舟、底座、内炉管、衬炉管和隔热挡板等碳化硅零部件。
相关材料

EPITAXY & MOCVD
面向外延基座、MOCVD 基座和加热器等应用,提供无压烧结碳化硅及涂层材料方向的选型沟通。
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LET’S TALK MATERIALS
分享材料、图纸或应用需求,与锡纯开启技术沟通。