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2024.09.27
SEMI报告：未来三年全球半导体行业计划在300mm晶圆厂设备上投资4000亿美元
从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。强劲的支出是由半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能（AI）芯片日益增长的需求推动的。
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2024.09.23
SEMI报告：2024年第二季度全球硅晶圆出货量增长7%
2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到3035百万平方英寸（MSI），但与去年同期的3331百万平方英寸相比下降了8.9%。
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2024.09.27
SEMI报告：未来三年全球半导体行业计划在300mm晶圆厂设备上投资4000亿美元
2024.09.23
SEMI报告：2024年第二季度全球硅晶圆出货量增长7%
2024.09.23
SEMI报告：2023年全球半导体设备出货金额为1063亿美元
2024.09.23
SEMI报告：全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%，2025年增长7%
2024.09.05
SEMI报告：2024年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长4%
2024.08.09
2024 年中国高纯石英砂行业原材料重要性分析 原材料成本占总成本的 85% 以上
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