半导体行业

长晶Silicon ingot pulling

长晶Silicon ingot pulling
应用：用于单晶炉投方多晶硅料的石英坩埚

材料：高纯石英砂

特点：
半导体高纯石英砂

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切磨抛Slicing/Polishing

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外延Epitaxial growth

外延Epitaxial growth
应用：用于CVD外延的石英腔、上下石英钟罩，以及石墨基座的CVD涂层
材料：高纯石英材料及CVD涂层

特点：
• 高纯石英材料+精密加工
• 高纯CVD涂层

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氧化沉积Oxidation/Deposition

氧化沉积Oxidation/Deposition
应用：用于晶圆片的载具及容器
材料：石英炉管、石英晶舟；碳化硅炉管、碳化硅晶舟

特点：
• 高纯石英材料+高纯石英材料及制品
• 高纯碳化硅陶瓷材料+精密加工+高纯熔合

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光刻Lithography

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蚀刻Etch

应用：
• 高纯石英环：主要起防护作用，紧密围绕在晶圆周围，防止刻蚀制造过程中的各类污染。
• CVD碳化硅环：通过将电压施加到环上以聚焦通过环的等离子体，从而将等离子体聚焦在晶圆上以提高加工的均匀性
材料：高纯石英材料及制品，高纯CVD碳化硅制品

特点：
• 高纯石英材料及制品
• 高纯CVD SiC+精密加工

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离子注入Ion implanation

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晶圆测试Wafer testing

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晶圆切片Dicing

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封装Assembly

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